EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C7N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C40F780I8N מאת Intel ו EP3C40F780C7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C40F780I8N | EP3C40F780C7N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Logic Elements | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1,134 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 535 | — |
| I/O Banks | 20 | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) | — |
| מארז | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| רמת MSL | 3 | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 39,600 LE |
| Total RAM Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers | — | 126 (18x18) |
| User I/Os | — | 535 |
| Speed Grade | — | 7 (C7, commercial) |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| טמפרטורת פעולה | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL3 (per J-STD-020) |