EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517I3G מאת Intel ו EP3SE260F1517I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 1.0 V typical
User I/O Count 976 —
מארז 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA, FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Junction Temperature Range — -40C to +125C
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Core Frequency — 717 MHz
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL
סטטוס RoHS — Compliant
Configuration — SRAM-based, volatile (requires external configuration device)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר