EP3SE50F484I3 vs EP3SL50F484I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE50F484I3 מאת Intel ו EP3SL50F484I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE50F484I3 EP3SL50F484I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
מארז 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
סטטוס RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/O — 296
Internal Operating Frequency — 500 MHz
טמפרטורת פעולה — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר