EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484C4LN השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE50F484I3N מאת Intel ו EP3SE50F484C4LN מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE50F484I3N EP3SE50F484C4LN
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) C4
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (commercial)
מארז 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
מארז / Case — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Configuration — FPP / AS / JTAG

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר