EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX110DF23I7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4CGX50DF23C6N מאת Intel ו EP4CGX110DF23I7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP4CGX50DF23C6N EP4CGX50DF23C6N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LE | Intel

EP4CGX50DF23C6N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LE | Intel

EP4CGX50DF23C6N ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר EP4CGX50DF23C6N EP4CGX110DF23I7N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 49,888 109,424
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 —
Embedded Memory 2,340 Kbits 4.4 Mbits (approximate)
Process Technology 60 nm 60 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Number of Pins / Balls 484 —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA) —
JEDEC Package Code S-PBGA-B484 —
User I/O 218 —
Transceiver Channels Up to 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Operating Temperature Grade Commercial —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
User I/O Pins — 270
Embedded 18x18 Multipliers — 56
Transceivers — Up to 3.125 Gbps embedded transceivers
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
טמפרטורת פעולה — -40C to +100C (industrial)
Speed Grade — 7
מארז — 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch
Package Code — BGA (FBGA)
סטטוס RoHS — Compliant
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר