EPF10K200EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K200EBC600-3 מאת Intel ו EPF10K200EBC600-2 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Intel
EPF10K200EBC600-3 - 200K Gate FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel / Altera
EPF10K200EBC600-3 Obsolete
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPF10K200EBC600-3 | EPF10K200EBC600-2 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | — |
| Series | FLEX-10KE | FLEX-10KE |
| System Gates | 200,000 | — |
| Logic Elements / Cells | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | 1248 |
| Embedded Memory (EABs) | 24,576 bits | — |
| Maximum User I/O | 470 | 470 pins |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer SRAM | 0.30 µm CMOS |
| Speed Grade | -3 (commercial) | — |
| מארז | 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +70C (commercial) | 0°C to +70°C (Commercial) |
| JTAG Support | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | unknown |
| Logic Family | — | CMOS (SRAM-based) |
| Typical Gate Count | — | 200,000 gates |
| Logic Elements (LEs) | — | 9984 |
| Embedded Memory (EAB) | — | 98304 bits (96 Kbits) |
| Propagation Delay | — | 0.4 ns |
| מתח אספקה | — | 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ |
| Package Type | — | 600-ball BGA (BGA-600) |
| Package Dimensions | — | 45 × 45 mm |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Package Height | — | 1.1 mm max |
| Configuration Method | — | JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM |
| Part Status | — | Obsolete |