W25M02GWZEIG-TR vs W25M02GWZEIG השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של W25M02GWZEIG-TR מאת Winbond ו W25M02GWZEIG מאת Winbond. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | W25M02GWZEIG-TR | W25M02GWZEIG |
|---|---|---|
| מותג | Winbond | Winbond |
| קטגוריה | Memory ICs | Memory ICs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | Non-Volatile NAND Flash (SLC) | Serial NAND Flash (SLC) |
| Density | 2 Gbit (256 MB) - 2 x 1 Gbit die stacked | 2 Gbit (2 x 1 Gbit stacked die) |
| Memory Interface | SPI - Single, Dual, Quad I/O | — |
| Supply Voltage (VCC) | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ.) | — |
| Maximum SPI Clock | 104 MHz | — |
| Access Time | 8 ns | — |
| Page Size | 2048 bytes + 64 bytes spare area | 2048 bytes + 64 bytes spare |
| Block Size | 128 KB (64 pages) | 64 pages (131,072 bytes) |
| Program/Erase Endurance | 100,000 cycles per block | — |
| Data Retention | 10 years typical | 10 years typical |
| מארז | 8-WSON (ZE) 8x6 mm | WSON-8 (8x6 mm) with exposed pad |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (Industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| רמת MSL | 3 (168 hours) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant (ROHS3) |
| Architecture | — | Multi-Chip Package (MCP), two W25N01GW die |
| Supply Voltage VCC | — | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) |
| ממשק | — | Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI |
| תדר שעון מקסימלי | — | 104 MHz |
| Endurance | — | 100,000 program/erase cycles per block |
| Internal ECC | — | Configurable, up to 8-bit per 512-byte sector |
| נטול הלוגנים | — | Yes |