10M25DAF484C8G vs 10M25DAF484C7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484C8G द्वारा Intel और 10M25DAF484C7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ सक्रिय
Intel
10M25DAF484C7G 10M25DAF484C7G - MAX 10 FPGA 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484C7G - MAX 10 FPGA 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484C7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DAF484C8G 10M25DAF484C7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Embedded Memory (Kbits) 1638 —
User I/O Count 360 —
Process Technology 55 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) —
पैकेज 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch 484-BGA (F484)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to 85 °C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade -8 —
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
ADC Integrated 12-bit ADC (where enabled) —
PLLs Yes (up to 4 analog PLLs per device) 4 general-purpose
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर MSL3 —
Number of I/O Banks 8 (per F484 pinout) —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 25,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 1,728 Kbit
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins (max) — 360
On-chip Configuration Flash — Dual-configuration (instant-on, remote update)
Hard IP: ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family)
Global Clocks — 20
On-chip Temperature Sensor — Yes
Design Tool — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)

डेटाशीट और संसाधन

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