10M25DAF484I7G vs 10M25DAF484C8G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484I7G द्वारा Intel और 10M25DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10M25DAF484I7G 10M25DAF484I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-FBGA | Intel

10M25DAF484I7G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-FBGA | Intel

10M25DAF484I7G ✓ सक्रिय
Intel
10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DAF484I7G 10M25DAF484C8G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 —
Embedded Memory (bits) 691,200 —
User I/Os 360 —
पैकेज 484-FBGA (FBGA) 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade I7 -8
Temperature Grade Industrial (-40 C to +100 C ambient) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tray / Reel Tray —
18 x 18 Multipliers 66 —
PLLs 2 Yes (up to 4 analog PLLs per device)
On-chip Configuration Flash Dual (instant-on, dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 17 analog inputs —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Elements — 25,000
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Process Technology — 55 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash
ADC — Integrated 12-bit ADC (where enabled)
MSL स्तर — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध