10M25DCF484A7G vs 10M50DAF484I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DCF484A7G द्वारा Intel और 10M50DAF484I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M25DCF484A7G 10M25DCF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DCF484A7G - MAX 10 FPGA, 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DCF484A7G ✓ सक्रिय
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10M50DAF484I7G 10M50DAF484I7G - MAX 10 FPGA 50K LE 484-FBGA Industrial | Intel

10M50DAF484I7G - MAX 10 FPGA 50K LE 484-FBGA Industrial | Intel

10M50DAF484I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M25DCF484A7G 10M50DAF484I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 50,000
Embedded Memory (M9K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits, blocks count] —
Embedded Block RAM 1,728 Kbit —
Multipliers (18x18) 81 —
Maximum User I/O 360 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
पैकेज 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal LDO) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive AEC-Q100) —
Speed Grade -7 —
Configuration Type Dual flash, internal —
User Flash 12 Kbit (32 Kbyte user flash; total device flash larger) —
ADC Block 12-bit, 1 MSPS, 17 channels —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (FBGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Process Technology — TSMC 55 nm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

डेटाशीट और संसाधन

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