5CGXBC9A6U19C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC9A6U19C7N द्वारा Intel और 5CGXBC5C7F27C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 5CGXBC9A6U19C7N | 5CGXBC5C7F27C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone® V GX |
| Logic Elements | 77000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 29080 | — |
| Total Registers | 301000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 14251008 bits (4,460 Kbits) | — |
| पैकेज | 484-FBGA (U19, FineLine BGA) | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) |
| Number of Terminals | 484 | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 1.1 V (core), per datasheet | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0°C to +85°C (commercial, C7) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| PLLs | 6 | 6 |
| Transceivers | Integrated (per U19 484-FBGA variant) | 6 × 3.125 Gbps (GX) |
| Lead Free | Yes (N suffix) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 77,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 29,080 |
| Total Embedded Memory | — | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | — | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) |
| 18 × 18 Multipliers | — | 364 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| PCIe Hard IP | — | Yes (Gen1/Gen2) |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Node | — | 28 nm TSMC low-power |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) |
| Configuration | — | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial |