5CGXBC9D6F27C7N vs 5CGXBC9D7F27C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 5CGXBC9D6F27C7N द्वारा Intel और 5CGXBC9D7F27C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
5CGXBC9D6F27C7N 5CGXBC9D6F27C7N - Cyclone V GX FPGA, 301K LE, FBGA-672 | Intel

5CGXBC9D6F27C7N - Cyclone V GX FPGA, 301K LE, FBGA-672 | Intel

5CGXBC9D6F27C7N ✓ सक्रिय
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5CGXBC9D7F27C8N 5CGXBC9D7F27C8N - Cyclone V GX FPGA, 113K LE, 672-BGA | Intel

5CGXBC9D7F27C8N - Cyclone V GX FPGA, 113K LE, 672-BGA | Intel

5CGXBC9D7F27C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 5CGXBC9D6F27C7N 5CGXBC9D7F27C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone V GX —
Logic Elements 301,000 113,560
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 14,251,008 bits 14,251,008 bits (6,876 Kbit M10K + 657 Kbit MLAB)
Memory Blocks (M20K) [DATA_NEEDED: M20K count] —
Embedded Multipliers (18x18) 336 —
Transceivers GX family transceivers (per package variant) 9 channels, up to 3.125 Gbps
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP Yes, Gen1/Gen2 —
Core Voltage 1.1 V —
I/O Voltage Support 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for FBGA-672] 336
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
पैकेज 672-ball FBGA 672-ball FineLine BGA (F27), 27 mm x 27 mm
Speed/Grade C7 (commercial, speed grade 7) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Cyclone V GX
Embedded Multipliers — 156 (18x18)
Number of I/O Banks — 9
Number of PLLs — 4
Hard PCIe Gen2 — x4 IP block
Speed Grade — -8
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP

डेटाशीट और संसाधन

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