A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-FGG324I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना A3PE3000L-FGG324 द्वारा Microchip Technology और A3PE3000L-FGG324I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ सक्रियMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | A3PE3000L-FGG324 | A3PE3000L-FGG324I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-FGG324 | — |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3L (Flash FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Configuration Memory | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) | — |
| Core Voltage Range | 1.2 V to 1.5 V | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 1.5 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | — |
| Special Features | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| पैकेज | 324-BGA / FBGA (FGG324) | 324-BGA FBGA (19x19 mm) |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +70 C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Embedded RAM | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Total RAM Bits | — | 516096 |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (SMD) |
| Technology Features | — | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze |
| Configuration | — | Single-chip, no external boot PROM |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Number of Package Balls | — | 324 |