EP1M120B484C6 vs EP1M120F484C6 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1M120B484C6 द्वारा Intel और EP1M120F484C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1M120B484C6 EP1M120F484C6
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Mercury (ACEX 1M) Mercury (APEX EP1M)
Logic Elements (typical) 120 LE —
Maximum Logic Elements [DATA_NEEDED: maximum logic elements] —
Flip-Flops 4,800 —
User I/O Pins (max) 303 —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, re-load on power-up) —
पैकेज 484-ball FineLine BGA (BGA-484) 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Temperature 220 °C —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Process Node 0.18 µm —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Configuration Modes PS, AS, JTAG —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Software Quartus II (legacy support required) —
Typical Gates — 120,000
Logic Cells — 4,800
Logic Elements (LEs) — 49,152 (per distributor listing)
User I/O — 303
Logic Array Blocks (LABs) — 480
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Core Supply Voltage — 1.8 V
Logic Family — CMOS
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to +85 C (Commercial)
Integrated Transceivers — High-speed CDR to 1.25 Gbps
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM / ROM / CAM)
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]

डेटाशीट और संसाधन

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