EP1S25F672C6 vs EP1S25F672C5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1S25F672C6 द्वारा Intel और EP1S25F672C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP1S25F672C6 EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 - Stratix FPGA 25,660 LE | Intel | BGA-672

EP1S25F672C6 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1S25F672C6 EP1S25F672C5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 2,852 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
DSP Blocks 14 —
Maximum User I/O 473 —
पैकेज 672-BBGA (FineLine BGA, 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) —
Logic Family CMOS —
Speed Grade 6 C5
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
PLL Count (Maximum) 12 (including enhanced PLLs) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V (nominal)
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Type — FineLine BGA (FBGA)
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध