EP1SGX25DF800I6N vs EP1SGX25DF672C7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25DF800I6N द्वारा Intel और EP1SGX25DF672C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP1SGX25DF672C7N EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX25DF800I6N EP1SGX25DF672C7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family Stratix GX —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] 25,660
Transceiver Channels 4 to 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps per channel —
CDR / SERDES Embedded clock-data recovery and SERDES —
Memory TriMatrix memory, up to 2 Mbits —
DSP Blocks Up to 22 DSP blocks —
Hard IP PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II) —
Source-Synchronous Channels 8 channels —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
पैकेज 800-pin FineLine BGA (DF800) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Speed Grade -6 (production grade) C7
Temperature Range Industrial -40C to +100C —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Protocol Support Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial —
Series — Stratix GX
Embedded Memory — 1,944,576 bits
Maximum User I/O — 455
Number of Transceivers — 4
Transceiver Data Rate (Max) — 3.125 Gbps
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Package Dimensions — 33 × 33 mm, 1 mm pitch
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, per datasheet)

डेटाशीट और संसाधन

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