EP1SGX25F1020C6 vs EP1SGX25DF1020C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX25F1020C6 द्वारा Intel और EP1SGX25DF1020C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1SGX25F1020C6 | EP1SGX25DF1020C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | — |
| LABs/CLBs | 2,566 | — |
| Total RAM Bits | 1,944,576 | 1,944,576 |
| User I/O Pins | 607 | — |
| पैकेज | 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) | — |
| Package Dimensions | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Transceivers | Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) | Embedded multi-gigabit transceivers (3.125 Gbps class) |
| Transceiver Data Rate | 622 Mbps to 3.1875 Gbps | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | Lead-free per datasheet |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: msl level] | — |
| Device Logic Elements | — | 25,660 |
| LABs / CLBs | — | 2,566 |
| Number of I/O | — | 607 (614 user pins per datasheet) |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V (1.425 V min, 1.575 V max) |
| Package Type | — | 1020-BBGA / FC-FBGA |
| Package Size | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Configuration Method | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |