EP1SGX25F1020C6 vs EP1SGX25DF1020C6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25F1020C6 بواسطة Intel و EP1SGX25DF1020C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX25F1020C6 EP1SGX25DF1020C6
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 —
LABs/CLBs 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 1,944,576
User I/O Pins 607 —
العلبة 1020-ball FineLine BGA (FBGA-1020) —
Package Dimensions 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Core Voltage 1.5 V —
درجة حرارة التشغيل 0C to 85C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Logic Family CMOS CMOS
Transceivers Up to 20 multi-gigabit channels (this die density supports up to 14 active) Embedded multi-gigabit transceivers (3.125 Gbps class)
Transceiver Data Rate 622 Mbps to 3.1875 Gbps —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Lead-free per datasheet
مستوى MSL [DATA_NEEDED: msl level] —
Device Logic Elements — 25,660
LABs / CLBs — 2,566
Number of I/O — 607 (614 user pins per datasheet)
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V min, 1.575 V max)
Package Type — 1020-BBGA / FC-FBGA
Package Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology — 130 nm CMOS
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر