EP2A25F672C9 vs EP2A25F672C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2A25F672C9 द्वारा Altera और EP2A25F672C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2A25F672C9 | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Altera | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (LE) | Approximately 25,000 | — |
| Macro Cells | 2432 | — |
| User I/O | 492 | — |
| पैकेज | 672-ball FCBGA (FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | 27 mm x 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Propagation Delay | 1.69 ns | 1.69 ns |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to 85°C (Commercial) | 0 C to 85 C (commercial) |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core VCC voltage] | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) | — |
| Configuration | Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG | — |
| Embedded Memory | ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED] | Compliant |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Maximum Internal Frequency | — | 333 MHz |
| User I/Os | — | 492 |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Speed Grade | — | C8 |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |