EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ350FH29I3G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2AGZ300FH29I3G द्वारा Intel और EP2AGZ350FH29I3G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2AGZ300FH29I3G EP2AGZ300FH29I3G - 300K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-FBGA

EP2AGZ300FH29I3G - 300K LE Arria II GZ FPGA | Intel | 780-FBGA

EP2AGZ300FH29I3G ✓ सक्रिय
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EP2AGZ350FH29I3G EP2AGZ350FH29I3G - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-HBGA | Intel

EP2AGZ350FH29I3G - Arria II GZ FPGA, 350K LE, 780-HBGA | Intel

EP2AGZ350FH29I3G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2AGZ300FH29I3G EP2AGZ350FH29I3G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 300,000 350000 (approximately)
Embedded Memory 18,520 Kbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 720 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Number of Transceivers 24 —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
पैकेज 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm 780-FBGA (FineLine BGA, FH29)
Speed Grade -3 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial (-40C to +100C)
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
User I/O Count — 281
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC core voltage]
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (family supports up to 16 channels at up to 6.375 Gbps per family datasheet)
Memory Interface — DDR3 with read/write leveling support (family feature)
Embedded Multipliers — 18x18 hardware multipliers (family feature)
Configuration Method — Serial or parallel via Quartus II (family feature)
MSL स्तर — 3 (per BGA package handling guidelines)
Lead Free — Yes
हैलोजन फ्री — [DATA_NEEDED: halogen free status]

डेटाशीट और संसाधन

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