EP2S130F1020C3 vs EP2S130F1020I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2S130F1020C3 द्वारा Intel और EP2S130F1020I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2S130F1020C3 EP2S130F1020I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series Stratix II —
Family Stratix II Stratix II
Logic Elements / Cells 132,540 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 —
User I/Os 742 —
Embedded Memory (TriMatrix) [DATA_NEEDED: total Mbits] —
DSP / Multiplier Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers Logic-rich SKU (no transceiver; transceiver variants use different suffix) —
Maximum Internal Frequency 778.82 MHz (per family datasheet) —
Process Technology 90 nm —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
पैकेज / केस 1020-BBGA (FC-FBGA), 33x33 mm —
Supplier Device Package 1020-FBGA (33x33) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (FC-FBGA)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' speed grade) —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) I (industrial performance)
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listings)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements — 132,540
Equivalent LEs — ~180,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,016
Embedded Memory (bits) — 6,747,840
Embedded Memory (M512 blocks) — 530
Embedded Memory (M4K blocks) — 768
Embedded Memory (M-RAM blocks) — 4
Embedded 18x18 Multipliers — 504
DSP Blocks — 48
User I/O Pins — 742
User I/O Banks — 12
पैकेज — 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm)
Process Node — 90 nm CMOS, all-layer copper
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Device Revision — 4
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40C to +100C (industrial)
Configuration Scheme — Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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