EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30CF780I3 द्वारा Intel और EP2SGX30CF780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30CF780I3 | EP2SGX30CF780C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | Obsolete |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 33,880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,880 | 1,694 |
| Maximum Internal Frequency | 622.08 MHz | — |
| Number of User I/O Pins | 361 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Transceivers | Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FineLine BGA |
| Terminal Pitch | 1.0 mm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +85 °C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Temperature Grade Suffix | I3 (Industrial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Total Terminals | 780 | — |
| Package Code | BGA, square shape | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] | Compliant |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Embedded RAM Bits | — | 1,369,728 |
| User I/Os | — | 361 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Speed Grade | — | -3 |
| Memory Interfaces | — | DDR / DDR2 / QDRII PHY |
| Lead-Free | — | Yes |
| हैलोजन फ्री | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |