EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30CF780I4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I3N द्वारा Intel और EP2SGX30CF780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX30DF780I3N | EP2SGX30CF780I4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 33,880 | 33,880 |
| Logic Cells | 33,380 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 33,880 | — |
| Total Memory Bits | 1,369,728 | — |
| Maximum Core Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| User I/O Pins | 361 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch | 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Lead Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Speed Grade | I3 | — |
| Logic Cells / CLBs | — | 33,880 |
| Maximum Internal Frequency | — | 622.08 MHz |
| Embedded Transceivers | — | 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) |
| Pin / Terminal Count | — | 780 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free | — | Yes |
| मेमोरी प्रकार | — | Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support |
| Configuration | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |