EP2SGX30DF780I7N vs EP2SGX30DF780I5N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX30DF780I7N द्वारा Intel और EP2SGX30DF780I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX30DF780I7N EP2SGX30DF780I5N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX (Enhanced Configuration / EPC) Stratix II GX
Logic Elements 33,880 LEs —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 bits —
Total RAM Blocks M512/M4K/M-RAM TriMatrix —
Embedded Multipliers [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Maximum User I/O 586 user I/O pins —
Multi-Gigabit Transceivers (MGTs) Up to 16 full-duplex channels, 600 Mbps to 3.125 Gbps —
MGT Protocols Supported PCIe, XAUI, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO, GbE —
पैकेज 780-ball FineLine BGA —
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Speed Grade 7 (fastest commercial speed grade) I5
Configuration Mode Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Logic Cells — 33,880 (33,380 logic elements)
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध