EP2SGX90EF1152C5N vs EP2SGX90EF1152I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152C5N द्वारा Intel और EP2SGX90EF1152I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90EF1152C5N EP2SGX90EF1152I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 4,520,448
User I/Os 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
पैकेज 1152-ball FC-FBGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 5 —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers Up to 12 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

डेटाशीट और संसाधन

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