EP2SGX90EF1152C5N vs EP2SGX90EF1152I3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX90EF1152C5N tarafından Intel ve EP2SGX90EF1152I3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX90EF1152C5N EP2SGX90EF1152I3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 4,520,448
User I/Os 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Paket 1152-ball FC-FBGA —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 5 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) —
RoHS Durumu Compliant Compliant
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers Up to 12 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin