EP2SGX90EF1152C5N vs EP2SGX90EF1152I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90EF1152C5N מאת Intel ו EP2SGX90EF1152I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX90EF1152C5N EP2SGX90EF1152I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND רכישה אחרונה
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 4,520,448
User I/Os 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
מארז 1152-ball FC-FBGA —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 5 —
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (Commercial) —
סטטוס RoHS Compliant Compliant
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers Up to 12 multi-gigabit transceivers —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר