EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90EF1152I3 द्वारा Intel और EP2SGX90EF1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2SGX90EF1152I3 | EP2SGX90EF1152C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 558 | — |
| Equivalent Logic Cells (CLBs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | 4,520,448 bits |
| Maximum Operating Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Configuration Architecture | Enhanced Configuration (EPC) devices supported | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | — | 90,960 |
| LABs/CLBs | — | 4,548 |
| User I/O Count | — | 558 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel |
| Speed Grade | — | C4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | Commercial (0C to +85C) |
| पैकेज | — | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 |
| MSL स्तर | — | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead free; RoHS compliance per JEDEC |