EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152C4N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2SGX90EF1152I3 بذریعہ Intel اور EP2SGX90EF1152C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP2SGX90EF1152I3 | EP2SGX90EF1152C4N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | آخری بار خریداری |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 558 | — |
| Equivalent Logic Cells (CLBs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | 4,520,448 bits |
| Maximum Operating Frequency | 622.08 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Square | — |
| Configuration Architecture | Enhanced Configuration (EPC) devices supported | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | — | 90,960 |
| LABs/CLBs | — | 4,548 |
| User I/O Count | — | 558 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel |
| Speed Grade | — | C4 |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | Commercial (0C to +85C) |
| پیکیج | — | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 |
| MSL لیول | — | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead free; RoHS compliance per JEDEC |