EP2SGX90FF1508C3 vs EP2SGX90FF1508C3ES तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX90FF1508C3 द्वारा Intel और EP2SGX90FF1508C3ES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX90FF1508C3 EP2SGX90FF1508C3ES
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 90,960
LABs / CLBs 4,548 —
Total Memory Bits 4,520,448 —
Maximum User I/O 650 —
Number of Transceivers 4 (per family datasheet) —
Core Voltage 1.2 V —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) —
Speed Grade -3 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Package Type 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508) —
Package Dimensions 40 x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Tray) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs]
Configuration Method SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial —
Logic Array Blocks (LABs) — 4,828
Embedded Memory (TriMatrix) — 4,520,448 bits
Total RAM Bits — 4,520,448
Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximum Internal Frequency — 816.9 MHz
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier blocks)
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers
Global Clock Networks — Up to 16
Regional Clock Networks — Up to 32 per device region
पैकेज — 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA), 1.00 mm pitch
Configuration Interface — JTAG / EPCS serial flash / Passive parallel
Operating Temperature Grade — Commercial / Industrial (per part suffix)

डेटाशीट और संसाधन

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