EP3C10E144C7N vs EP3C10F256C6 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C10E144C7N द्वारा Intel और EP3C10F256C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C10E144C7N EP3C10E144C7N - Cyclone III FPGA, 10K LEs, 144-LQFP | Intel

EP3C10E144C7N - Cyclone III FPGA, 10K LEs, 144-LQFP | Intel

EP3C10E144C7N ✓ सक्रिय
Intel
EP3C10F256C6 EP3C10F256C6 - Cyclone III FPGA, 10K LE, 256-FBGA | Intel

EP3C10F256C6 - Cyclone III FPGA, 10K LE, 256-FBGA | Intel

EP3C10F256C6 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C10E144C7N EP3C10F256C6
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone® III Cyclone III
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LEs) 10,320 —
Embedded Memory (M9K BRAM) 414 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 23 23
Maximum User I/Os 94 182
PLLs 4 2
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V)
Maximum Internal Clock Frequency 437.5 MHz —
पैकेज 144-pin LQFP Exposed Pad (EQFP-144) 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Configuration Modes JTAG, Active Serial, Active Parallel —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to +85C (Commercial, C7 speed grade) —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL (per bank VCCIO) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free FBGA)
Logic Elements (LE) — 10,320
Total Memory Bits — 423,936 bits
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent)
Configuration Memory — SRAM-based (external EPCS flash required)
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C')
Speed Grade — 6
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध