EP3C16F256I7 vs EP3C16F256I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C16F256I7 द्वारा Intel और EP3C16F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C16F256I7N EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C16F256I7 EP3C16F256I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Device Type Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements —
Logic Array Blocks 963 LABs —
User I/O Count 168 I/Os —
Embedded Memory 516,096 bits 56 M9K blocks (504 Kbit)
Maximum Frequency 437.5 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
पैकेज 256-LBGA (FBGA) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Total Terminals 256 terminals —
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to 125°C -40C to +100C (industrial, I7)
माउंटिंग प्रकार Surface mount —
Lead-Free Status Lead free —
MSL Classification [DATA_NEEDED: MSL classification] —
Programmable Logic FPGA logic array with 15,408 logic elements —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
मेमोरी प्रकार [DATA_NEEDED: embedded memory organization and block count] —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Differential I/O [DATA_NEEDED: differential I/O capability] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)
RoHS Compliance — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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