EP3C25F256C8 vs EP3C25F256I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F256C8 द्वारा Intel और EP3C25F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F256C8 | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Type | Cyclone III FPGA | FPGA |
| Logic Cells | 24,624 cells | — |
| Maximum Frequency | 402 MHz | — |
| Fabrication Technology | 65 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| User I/O Count | 156 I/Os | — |
| Logic Blocks | 1,539 LABs | — |
| Package Type | 256-pin FBGA | — |
| Package Pin Count | 256 pins | — |
| Package Standard | MS-034 FBGA-256 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +125 °C | -40C to +125C |
| Lead-Free Status | Lead-free package | — |
| Programmable Logic Type | SRAM-configured FPGA | — |
| FPGA Family | Cyclone III | — |
| Product Category | Field programmable gate arrays | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (lead-free) |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH compliance status] | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: supported configuration methods] | — |
| Differential I/O Standards | [DATA_NEEDED: supported differential I/O standards] | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 24,624 |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| पैकेज | — | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | — | 7 |
| Process Technology | — | 65 nm low-power |
| PLLs | — | 4 general-purpose PLLs |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |