EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324C6N द्वारा Intel और EP3C25F324I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C25F324C6N | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone III | — |
| Family | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 66 total | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| DSP Blocks | 66 dedicated 18x18 multipliers | — |
| User I/O Pins | 215 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| पैकेज | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Speed Grade | C6 (commercial) | 7 (slower speed grade, lower power) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | 65 nm |
| Configuration Schemes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Configuration Modes | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |