EP3C25F324I7 vs EP3C16F484I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324I7 द्वारा Intel और EP3C16F484I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C16F484I7 EP3C16F484I7 - Cyclone III FPGA, 16K LE, 484-BGA | Intel

EP3C16F484I7 - Cyclone III FPGA, 16K LE, 484-BGA | Intel

EP3C16F484I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324I7 EP3C16F484I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 963
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 56
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40 °C to +100 °C (industrial) —
पैकेज 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FineLine BGA (F484)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Family — Cyclone III
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements — 15,408
Total Embedded Memory — 516,096 bits (63 KB)
Embedded Memory Blocks — M9K x 56
User I/Os — 346
General-Purpose PLLs — 4
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
Speed Grade — 7 (fastest commercial/industrial)
Process Node — 60 nm TSMC low-power
Configuration Method — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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