EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324I7N द्वारा Intel और EP3C25F324C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3C25F324I7N EP3C25F324I7N - Cyclone III FPGA, 24,624 LEs, 324-FBGA | Intel

EP3C25F324I7N - Cyclone III FPGA, 24,624 LEs, 324-FBGA | Intel

EP3C25F324I7N ✓ सक्रिय
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EP3C25F324C6N EP3C25F324C6N - Cyclone III FPGA 25K LE 215 I/O 324-BGA | Intel

EP3C25F324C6N - Cyclone III FPGA 25K LE 215 I/O 324-BGA | Intel

EP3C25F324C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324I7N EP3C25F324C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Embedded Memory 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
Maximum User I/O Pins 215 —
LVDS Pairs 66 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) —
पैकेज 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Speed Grade 7 (slower speed grade, lower power) C6 (commercial)
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Series — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount

डेटाशीट और संसाधन

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