EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256C8 द्वारा Intel और EP3C5F256C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C5F256C6N EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C5F256C8 EP3C5F256C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Cyclone III EP3C5
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 423936
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
ऑपरेटिंग तापमान -40°C to +125°C 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS —
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
RoHS स्थिति Lead Free, MS-034 —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5136
Logic Array Blocks (LABs) — 182 (per DigiKey listing)
Embedded 18x18 Multipliers — 23
Maximum User I/Os — 182
Core Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
पैकेज — 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch
RoHS / Lead-Free — Lead-free (per distributor listings)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, AS, PS

डेटाशीट और संसाधन

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