EP3C5F256I7N vs EP3C25F256I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5F256I7N द्वारा Intel और EP3C25F256I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C5F256I7N EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N - Cyclone III FPGA, 5K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C5F256I7N ✓ सक्रिय
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EP3C25F256I7N EP3C25F256I7N - Cyclone III FPGA 24,624 LEs | 256-FBGA | Intel

EP3C25F256I7N - Cyclone III FPGA 24,624 LEs | 256-FBGA | Intel

EP3C25F256I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C5F256I7N EP3C25F256I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 5,136 24,624
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 26 —
PLLs 2 4 general-purpose PLLs
Maximum User I/Os 182 —
पैकेज 256-FBGA (FineLine BGA) 256-FBGA (FineLine BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (Industrial) -40C to +125C
Supply Voltage - Core 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) —
Process Technology TSMC 65nm low-power 65 nm low-power
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free)
MSL स्तर 3 (168 hours) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — FPGA
Embedded Memory — 608,256 bits
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
Maximum User I/O — 156
Core Supply Voltage — 1.2 V
Speed Grade — 7
External Memory Support — DDR/DDR2/QDRII/QDRII+
Hot Socketing — Supported
Configuration — SRAM-based, in-system programmable

डेटाशीट और संसाधन

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