EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C5U256C8 द्वारा Intel और EP3C5U256C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| पैकेज | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (commercial) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial grade) | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration |
| Family Name | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Number of CLBs | — | 5,136 |
| Number of Logic Cells | — | 5,136 |
| Total RAM Bits | — | 423,936 |
| Number of I/O | — | 182 |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | — | 46 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] |
| Package Dimensions | — | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free, RoHS Compliant |