EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C8N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C5U256C8 מאת Intel ו EP3C5U256C8N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C8N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| מארז | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | 8 (commercial) |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (commercial grade) | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration |
| Family Name | — | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Number of CLBs | — | 5,136 |
| Number of Logic Cells | — | 5,136 |
| Total RAM Bits | — | 423,936 |
| Number of I/O | — | 182 |
| מתח אספקה | — | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | — | 46 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] |
| Package Dimensions | — | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free, RoHS Compliant |