EP3C80U484C7 vs EP3C55U484C7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C80U484C7 द्वारा Intel और EP3C55U484C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3C80U484C7 | EP3C55U484C7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | EP3C80 | — |
| Logic Elements | 81,264 | — |
| Embedded Memory | 2,810,880 bits (295 M9K blocks) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 244 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O Pins | 429 (approximate, package-dependent) | 327 |
| पैकेज | 484-FBGA (UBGA) | 484-ball UBGA (Ultra-FineLine BGA) |
| Speed Grade | -7 (commercial) | C7 (Commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0 C to 85 C (commercial) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG, AES-encrypted bitstream | — |
| Memory Interface Support | DDR, DDR2, QDRII SDRAM | — |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,488 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum Operating Frequency | — | 437 MHz |
| I/O Bank Voltages | — | 1.2 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (Commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |