EP3CLS70F780C7N vs EP3CLS70F780I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3CLS70F780C7N द्वारा Intel और EP3CLS70F780I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3CLS70F780I7N - 70,208 Logic Elements FPGA | Intel | Embedded Systems
EP3CLS70F780I7N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3CLS70F780C7N | EP3CLS70F780I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements | 70,208 | 70,208 |
| Logic Array Blocks | 47,452 | — |
| Total Memory Bits | 3,068,928 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 200 | — |
| Maximum User I/O | 413 | 413 pins |
| User I/O (this package) | 413 | — |
| पैकेज | 780-ball FBGA (F780) | — |
| Pins/Balls | 780 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Node | 60 nm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| Transceivers | 0 (no high-speed transceivers) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | unknown |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Embedded Memory | — | 3,068,928 bits |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Package Type | — | BGA |
| Package Pin Count | — | 780 balls |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Configuration Technology | — | SRAM-based FPGA |
| Configuration Method | — | [DATA_NEEDED: configuration method] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | unknown |