EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE110F1152C4 द्वारा Intel और EP3SE110F1152C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ अंतिम खरीद
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EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel

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विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 744
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4,300
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
RoHS स्थिति Compliant —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,750
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to 85C (Commercial)
पैकेज — 1152-ball FC-BGA
Package Code — F1152
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Device Type — FPGA
Configuration — SRAM-based, volatile (requires configuration device)

डेटाशीट और संसाधन

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