EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS (TSMC)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
पैकेज 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C4 (slowest commercial grade)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
मेमोरी प्रकार SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)
RoHS स्थिति — Compliant (per distributor listings)

डेटाशीट और संसाधन

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