EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C4N מאת Intel ו EP3SE260F1152C4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete NRND
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS (TSMC)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
מארז 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C4 (slowest commercial grade)
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
סוג זיכרון SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)
סטטוס RoHS — Compliant (per distributor listings)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר