EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel और EP3SE260F1152I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152I3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E (EP3SE260) |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| पैकेज | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | I3 (Industrial, speed bin 3) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| मेमोरी प्रकार | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | Obsolete (per Xecor comparator) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 768 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |