EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1152C4N bằng Intel và EP3SE260F1152I3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152I3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E (EP3SE260) |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Hộp | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | I3 (Industrial, speed bin 3) |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| Kiểu bộ nhớ | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | Obsolete (per Xecor comparator) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 768 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Cấp MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Trạng thái RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |