EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152I3 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C4N tarafından Intel ve EP3SE260F1152I3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3SE260F1152C4N | EP3SE260F1152I3 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E (EP3SE260) |
| Family | Stratix III (Enhanced) | — |
| Logic Elements (LEs) | 255,000 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 744 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | 768 embedded multipliers | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| Paket | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) |
| Speed Grade | -4 (commercial temperature) | I3 (Industrial, speed bin 3) |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) | — |
| Bellek Türü | SRAM-based, volatile (requires configuration device) | — |
| Configuration | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP | — |
| Product Status | Obsolete (per Xecor cross-reference data) | Obsolete (per Xecor comparator) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 768 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS Durumu | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |