EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I3G द्वारा Intel और EP3SE260F1517I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Family Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
User I/O Count 976 976
पैकेज 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-ball FC-FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Process Technology — 65 nm
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Industrial (I): -40 °C to +100 °C
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 °C to +100 °C
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Active Serial
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

डेटाशीट और संसाधन

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