EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517I3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1517I3G מאת Intel ו EP3SE260F1517I3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517I3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Family Stratix III E Stratix® III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
User I/O Count 976 976
מארז 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-ball FC-FBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Process Technology — 65 nm
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Industrial (I): -40 °C to +100 °C
טמפרטורת צומת פעולה — -40 °C to +100 °C
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / Active Serial
סטטוס RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר